日前，绍兴芯链半导体科技有限公司精密注塑成型产线正式建成投产。这是继精密加工中心落成后，“芯链半导体”在光罩全产业链布局的又一里程碑，标志着该企业已打通从核心材料、精密加工到超洁净包装的完整自主可控供应链，具备为Pellicle保护膜、Blank光罩基板及芯片提供原厂级超洁净包装载具的能力。

半导体光罩是芯片光刻工艺的核心“底片”，而Pellicle保护膜与Blank光罩基板则是光罩制造的关键耗材。这类产品对包装要求严苛，一粒微尘、一道划痕或一次静电释放，都可能导致价值数百万元的光罩报废。芯链此次投产的产线，正是聚焦这一行业痛点，以全流程精密制造与超洁净环境，为半导体核心产品筑牢“安全屏障”。

“芯链半导体”此次投产的精密注塑成型产线，并非简单设备叠加，而是围绕“模具自主开发—精密加工—成型量产”构建的完整技术体系。产线在模具加工端，配备CNC加工中心、放电加工机、线切割机等全工序设备，实现模具全流程自主可控，显著缩短开发周期、提高迭代效率，为后续量产稳定性提供坚实保障。同时，在成型端同步部署注塑成型机与伺服高速吸塑成型机，注塑适配复杂高精度件，吸塑擅长薄壁大尺寸轻量化产品，双工艺灵活切换，精准匹配不同包装需求。目前产线产能已完全满足内部配套需求，并为后续对外服务预留充足空间。

为提升产品品质和良率，“芯链半导体”全线设备均按半导体标准选型与验收，并通过自主模具开发与精密制造工艺，让每批次产品的尺寸公差、外观质量、洁净度指标都稳定可控，有效解决半导体客户最关注的批次间品质波动问题。在洁净度方面，产线按半导体光罩厂标准建设，核心区域达行业领先洁净等级。产品从原料干燥、注塑成型、吸塑成型到成品组装，全流程在受控洁净环境下完成，从源头上杜绝了污染物的附着可能，真正实现“产出即洁净”。

“精密注塑成型产线的投产，是我们布局‘材料+抛光+保护膜+精密加工+注塑包装’五位一体战略的‘收官一步’。”“芯链半导体”相关负责人介绍，此前企业已实现Blank光罩基板自主量产、石英基板原材料可控、Pellicle保护膜量产、具备高精度载具制造能力，此次成型产线投运后更是助力企业完成了从核心材料到终端交付的全链路闭环。未来，企业将持续深耕半导体光罩领域，坚持自主创新，提升工艺与交付能力，为推动国内半导体产业国产化、高端化发展贡献更大力量。